概述 (PRODUCT DESCRIPTION) SG605是我公司基于砷化鎵工藝專為北斗導航系統和WLAN系統應用研發的一款功放芯片。此功放芯片采用16 腳QFN封裝，尺寸為2.5×2.5 mm2
| 典型特征 (FEATURES) n 輸出功率≥36dBm @ 北斗脈沖信號模式: 周期=1s, Width=100ms, 輸入功率=8dBm n 輸出功率≥30dBm @ WLAN信號模式 n 高效率 n 工作模式可控 n 供電電壓 (3.0~6.0V) |
應用 (APPLICATIONS) n 北斗導航系統應用 n WLAN系統應用 | 封裝形式(PACKAGES) n 2.5mm x 2.5mm x 0.7mm (QFN16L) |
1、介紹
星宇芯聯專門從事設計和生產定制芯片，公司自主進行電路設計、充分測試、大批量生產。現有工程師們具備高積極性，高素質，能處理靈活產品設計和項目實現，確保項目順利完成。監測產品質量，按要求改進，完成功能測試，確保質量，完善生產過程，構成定制集成電路。
2、集成
實現電路 - 或整個系統 - 在芯片里是微電子的集成度。單芯片集成代表小型化和可靠性，且提供開創方案給新一代設備。結合模擬和數字電路器件，如需要還可加執行器驅動和傳感器，已在多系統和設備體現了自己的價值。
3、設計開發
集成電路開發可分為3個階段：
1.定義階段
我們和客戶一起討論產品的性能規格，最終確定產品的功能和開發的里程碑。此初步工作包括體現在雙方有責任找到合適技術選擇的方案。
2.原理圖，仿真，測試板
開發工程師將電路實現初始想法輸入電腦準備原理圖，然后通過仿真過程評估和用測試板驗證結果。最后兩步之間互補：測試板在系統環境評估，邏輯和模擬仿真在操作溫度范圍內變化參數以確認設計效果好。
3.布局
集成電路的幾何形狀交互式在屏幕上輸入，需要開發工程師的特殊工藝和半導體技術訣竅。設計完成的單元輸入布局圖中，可為項目特定功能做低級修改。
4、生產
收到了一批晶圓，所有都會按參數定義來進行質量測試。晶圓的每一個芯片都需經過自動功能驗證過程。每一個芯片規格的單獨驗證過程需預先準備，是開發階段的重點。此驗證需要覆蓋芯片操作有可能失敗的任何情況，因此芯片里的每一個功能模塊都需要在普通和操作條件下測試。所有芯片按要求進行多次詳細測試，在高溫和低溫環境下測試。帶光電傳感器的板上芯片和微系統通過專用自動處理設備測試。只有成功通過全部測試過程后芯片制作才算完成。
