重構創(chuàng)新|SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展今年大不同
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展,將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。這不止是一場半導體產(chǎn)業(yè)的展會,更是洞察2025年產(chǎn)業(yè)變革的核心風向標!以全新姿態(tài)重磅升級,傾力呈現(xiàn)一場前所未有的行業(yè)盛會!

強強聯(lián)手,開拓新局面
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展由深耕行業(yè)26載的CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,愛集微與深圳市中新材會展有限公司承辦,推動展會規(guī)模及影響力實現(xiàn)全面躍升!在與CIOE中國光博會同期舉辦后,雙展規(guī)模將到達30萬平米,5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術,吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談,深度融合“光電子+半導體”產(chǎn)業(yè),擴大協(xié)同效應,將為參展企業(yè)與應用行業(yè)帶來更多跨界合作機遇。
三大主題展示,縱覽集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈
展會以“IC設計與應用”“IC制造與供應鏈”“化合物半導體”為三大核心主題,全面覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),構建完整產(chǎn)業(yè)圖景。
IC設計與應用
汽車電子芯片 安全芯片 智能穿戴芯片 計算芯片
工業(yè)控制芯片 傳感芯片 通信芯片 EDA/IP
IC制造與供應鏈
前道制造 材料 封裝測試 零部件 裝備
化合物半導體
化合物半導體材料 化合物半導體設備 功率器件
云集產(chǎn)業(yè)巨頭,集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術
行業(yè)龍頭悉數(shù)登場,規(guī)模空前!目前,紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導體、華潤微、長存、長鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導體、京儀自動化、牛芯半導體等絕大多數(shù)核心企業(yè)將攜帶最新產(chǎn)品與技術參展。
直擊產(chǎn)業(yè)熱點,鏈接前沿趨勢
展會深度錨定產(chǎn)業(yè)脈搏,推動熱點技術與產(chǎn)業(yè)落地深度融合:
·先進封裝:AI算力驅動下,Chiplet/CPO/TGV等先進封裝技術持續(xù)突破瓶頸,跨界技術碰撞催生全新可能;
·國產(chǎn)崛起:在成熟制程領域,國產(chǎn)設備已從“可用”邁向“好用”,并在多個關鍵設備環(huán)節(jié)實現(xiàn)了重大突破和批量應用,替代率快速提升;
·材料革命:SiC/GaN等第三代半導體加速產(chǎn)業(yè)化,為AR眼鏡、新能源等場景注入強勁動能;
芯片創(chuàng)新:高階智能駕駛引爆高可靠車規(guī)芯片需求,AI浪潮推動GPU/TPU及專用AI加速器的架構革新與能效突破。
“光電子+半導體” 雙展聯(lián)動,助推產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展
30萬平方米超大規(guī)模展會,深度融合“光電子+半導體”產(chǎn)業(yè)!從集成電路、分立器件到光電子器件、傳感器,半導體全產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)品與技術在此完整呈現(xiàn)。
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展聚焦前沿半導體制造技術,支撐智能化與集成化需求的光電子器件高端制造;CIOE中國光博會覆蓋光芯片、光模塊、光學鏡頭模組、傳感器、激光雷達、AR&VR等領域,擴展半導體技術應用的多元場景。
專業(yè)觀眾匯聚 資源深度共享
展會將匯聚晶圓代工、封裝測試、芯片設計制造、半導體核心設備等領域的專業(yè)觀眾,并通過雙展聯(lián)動共享CIOE覆蓋的光通信、消費電子、汽車、能源、工業(yè)等九大領域的優(yōu)質(zhì)資源,為集成電路企業(yè)搭建了橫向連接產(chǎn)業(yè)生態(tài)、縱向觸達終端市場的關鍵平臺。
部分報名參觀企業(yè)名單:

*以上僅為部分參觀企業(yè),排名不分先后
半導體超20場的高規(guī)格峰會
展會同期還將舉辦一系列技術主題論壇,國際頂尖分析師、行業(yè)專家、企業(yè)領袖將齊聚一堂,直擊年度最熱議題:
· AI芯片 | 汽車芯片 | 射頻芯片
· 設備 / 零部件突破 | 分析測試
· 先進封裝 / TGV 前沿 | CPO及異構集成
· 三代半關鍵材料 | 功率半導體應用
高效的參觀資料
SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將精心籌備系列專業(yè)參觀資料,并不定期更新——半導體設備/材料/零部件/化合物半導體等細分技術維度的產(chǎn)品合集、半導體高清產(chǎn)業(yè)鏈圖、提前解鎖展會全貌的展前預覽手冊等。憑借這些參觀資料,助您科學規(guī)劃觀展路線,實現(xiàn)高效精準的專業(yè)參觀。
一證逛雙展
憑展會參觀門票即可暢享雙展!打破產(chǎn)業(yè)壁壘,實現(xiàn)資源無縫對接,帶來前所未有的高效觀展體驗!
(本文系SEMI-e深圳國際半導體展投稿,不代表本站的觀點和立場。文章內(nèi)容僅供參考,若涉及侵權,請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權發(fā)布,版權歸原作者所有。)
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