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箱式等離子清洗機

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更新時間：2023-11-11 10:03:15瀏覽次數(shù)：134次

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產品簡介

等離子體是物質的一種存在狀態(tài)，通常物質以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質

詳細介紹

等離子體是物質的一種存在狀態(tài)，通常物質以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態(tài)中存在下列物質：處于高速運動狀態(tài)的電子；處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子；未反應的分子、原子等，但物質在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
在真空腔體里，注入介質氣體、通過射頻電源起輝產生高能量的等離子體。等離子體轟擊被清洗物表面，與有機污染物發(fā)生化學及物理作用，形成揮發(fā)性化合物，隨工作氣體排出，達到清洗的目的。

等離子清洗在半導體封裝中的應用：

○ 晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
○ 封裝點銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；
○ 壓焊前清洗:清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
○ 塑封：提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險；
○ BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；
○ FlipChip引線框架清洗：經等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質量。

箱式等離子清洗機產品規(guī)格書：

項目			HTM-6052	HTM-6061
工作腔體	工作平臺		2個	1個
	真空腔		垂直升降一體式結構
	真空腔尺寸		598mm×268mm×346mm
	清洗架		2個多層清洗架	1個多層清洗架
	適應產品規(guī)格	長mm	0-280/450	158-280/560
		寬mm	25.4-70/280	25.4-70/210
工藝特性	射頻功率		50-600W可調
	真空度		≥10pa
	氬氣流量		5-35ml/min
	清洗時間		根據(jù)產品具體設定
	清洗效果判別方法		水滴角測定儀
	清洗效果		水滴角＜30°
	產品載具尺寸		整盒式清洗尺寸(80mm×125mm×280mm)
	產品進料收料方式		抽拉式上下料
	工作循環(huán)時間		490S(真空度20Pa,射頻時間400S)
設備配置	清洗工位		雙工位旋轉清洗	單工位清洗
	控制系統(tǒng)		OMRON PLC控制+觸摸屏
	機械標準件		SMC氣缸+中國臺灣上銀直線導軌+MISUMI標準件
	電器元件		OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER電氣元件
	真空泵		1500L/min，2Pa，AC380V
	射頻電源		1000W，13.56MHz
信息化配置	清洗參數(shù)		20段工藝參數(shù)預先設定，一鍵調用
	運行數(shù)據(jù)		實時顯示
	報警日志記錄		可記錄，可查詢
	與MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)		選配
設備主要用途	用途		適用于品種多的生產線進行晶圓清洗、塑封產品清洗，以及PCB基板清洗、LED全制程清洗、COB制程、LCD制程、金屬表面氧化物去除等清洗。
動力配置	供電電源		AC380V 50Hz～60Hz 32A四孔插頭 5KW
	壓縮空氣		4-6bar，快插口徑ø8mm
	氮氣		4-6bar，快插口徑ø8mm 99.99%
	氬氣		2-4bar，快插口徑ø8mm 99.9%
	排氣		1500L/min，ø40mm
	重量		500KG	400KG
	設備外形尺寸長×寬×高		1144mm×1074mm×1680mm	976mm×800mm×1680mm